Giới thiệu 6AG1137-6BD00-2BA0

6AG1137-6BD00-2BA0 là mô-đun giao tiếp IO-Link master V1.1 thuộc dòng sản phẩm SIPLUS ET 200SP, được thiết kế để hoạt động trong môi trường khắc nghiệt với dải nhiệt độ từ -40 đến +60 °C. Với lớp phủ bảo vệ, sản phẩm này đảm bảo độ bền và độ tin cậy cao trong các ứng dụng công nghiệp.

Thông số kỹ thuật

• Mô-đun giao tiếp IO-Link master V1.1
• Thiết kế cho dải nhiệt độ -40…+60 °C
• Có lớp phủ bảo vệ (conformal coating)
• Phù hợp với tiêu chuẩn ET 200SP
• Hỗ trợ 4 cổng IO-Link

Tài liệu kỹ thuật & datasheet Siemens

Tìm hiểu thêm về datasheet của 6AG1137-6BD00-2BA0 từ Siemens

Ưu điểm và nhược điểm

Ưu điểm của 6AG1137-6BD00-2BA0 bao gồm khả năng hoạt động ổn định trong điều kiện khắc nghiệt và tính năng kết nối linh hoạt với các thiết bị IO-Link. Nhược điểm có thể là chi phí đầu tư ban đầu cao hơn so với các giải pháp đơn giản hơn.

Đánh giá từ kỹ sư Siemens

Các kỹ sư Siemens đánh giá cao 6AG1137-6BD00-2BA0 nhờ vào tính năng vượt trội và khả năng tương thích với nhiều thiết bị khác nhau trong hệ thống tự động hóa.

Ứng dụng thực tế

6AG1137-6BD00-2BA0 thường được sử dụng trong các ứng dụng tự động hóa công nghiệp, nơi cần kết nối nhiều cảm biến và thiết bị IO-Link để thu thập dữ liệu và điều khiển quy trình.

Sản phẩm Siemens tương tự

• 6AG1137-6BD00-0BA0
• 6AG1137-6BD00-2BA1
• 6AG1137-6BD00-2BA2